根據(jù)供應鏈相關人士爆料，華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020，內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝，已經(jīng)進入流片驗證階段。
據(jù)悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上，實現(xiàn)隔代提升，采用最新A78構架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發(fā)華為Mate 40系列。
2019年9月6日，華為在2019德國柏林消費電子展(IFA)上，推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G被華為定義為是全球首款旗艦5G SoC芯片。
其基于巴龍5000的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。采用7nm+EUV工藝的麒麟990 5G，搭載“2+2+4”的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。
華為Fellow艾偉在接受媒體采訪中，解釋了華為仍然延續(xù)麒麟980的A76和G76架構的原因，稱華為不可能在每代的芯片上都把所有的技術全都改一遍，“全換，我們也做不到”。艾偉表示，沒上A77的另一個原因是，開發(fā)時間上來不及。
12月初驍龍865發(fā)布時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界也猜測，最新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。
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本文標題：華為下一代5G芯片被曝定名“麒麟1020” 5nm工藝打造
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