DoNews 8月23日消息(記者 趙晉杰)日前華為官方宣布，將于9月2日的柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。按照推測，這款華為人工智能芯片有可能會首先出現(xiàn)在麒麟970處理器上，而下半年發(fā)布的華為Mate 10系列很有可能成為首發(fā)機型。
今年7月份，華為就對外公開，將會在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費者業(yè)務CEO余承東也透露，華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商，并表示“AI不止是語音助手”。
根據(jù)曝光的信息推測，華為這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現(xiàn)人工智能所有終端全場景覆蓋。
同時，這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀芯片，專門用于人工智能的計算，而不僅僅是語音助手。(完)
推薦閱讀
北京時間8月22日15:00，三星電子在雁棲湖正式召開三星移動固態(tài)硬盤T5(PSSD)的中國發(fā)布會。據(jù)悉，T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術(shù)和緊湊耐用的設計，具有業(yè)界>>>詳細閱讀
本文標題：華為AI芯片將于9月2日亮相 Mate 10或成首發(fā)機型
地址：http://www.geekbao.cn/a/zhibo/304222.html
網(wǎng)友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示