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本文標題：iPhone 4 新拆解-芯片級
地址：http://www.geekbao.cn/a/apple/2013-07-05/278385.html
昨天，EETime雜志報道了UBMTechInsight芯片分析公司對蘋果的第四代手機iPhone 4內部一些芯片進行了芯片級基礎剖析。 包括對陀螺儀在內的芯片進行了芯片級拆解及分析。 E文好的同學，可以到EETime的網站和UBM TechInsights網站上去詳細了解。 http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1 http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/主板：
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