近期據英特爾高層在美國接受采訪時放言，單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜，AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的IDM企業受益之外，提供全套服務的規模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀、世紀芯等也將在這次變革中分一杯羹。
國內芯片設計與代工現狀
在芯片設計領域，國外在技術上的壟斷已經是不爭的事實。各種高端電子設備紛紛冠以“德國最新芯片工藝”、“美國原裝芯片技術”等等名號，中國似乎僅僅是人們常說的“世界制造工廠”，卻很少能在高端芯片制程技術研究領域“昂首挺胸”，霸氣十足。
至于晶圓代工，如果要向高性能模擬芯片領域發展，就需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來支撐，但國內目前這樣的生產技術還不夠成熟。隨著工藝走向20nm，IC產品的種類可能會減少，平臺化產品越來越起主導作用，國內實力不強的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業的生存會遇到挑戰。甚至國內最大的代工廠臺積電也宣布只會提供20nm制程工藝芯片，而無法在下一個22nm的主流工藝上有所作為。
芯片解密助推本土芯片開發
中國本土芯片設計及代工企業的工藝技術和生產規模與世界領先水平都有著相當大的差距。而如何打破這個技術壁壘呢?從芯片解密開始將是一個很好的學習發展過程。芯片的解密或者說芯片技術的破解，在目前的國內市場已經越來越發展壯大，雖然依然還未成熟，但是其中也不乏實力超群的企業，在經驗積累與技術獨特的基礎上將芯片解密類型和能力逐步拓展，做出了卓越的貢獻。
不可否認，最近網上出現頻率極高的龍芯電子科技就是這樣一家優勢企業。龍芯科技的芯片解密遵循行業相關知識產權保護條例，著重致力于為國內電子企業找回丟失的單片機資料或者學習國外先進設計思路提供技術支持。它獨具特色的解密方法和獨具優勢的解密技術能夠實現對各種最新芯片技術的破解與分析。簡單來說，這個過程就是對電子產品的內置芯片采取必要的措施，然后準確獲取內部的程序代碼，也就是獲取了芯片所有的技術內容和參數。
我們都知道，美國、日本等國外電子產品之所以優勢，就是采用新開發的或者特別定制和研究的芯片成果。中國要趕上世界領先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圓代工進行更加緊密的技術合作。通過芯片解密可反向設計出適合中國本地需求的專用芯片，在中國市場獲得規模性增長是完全有可能的。中國芯片解密和代工企業同時也要積極配合客戶開發新工藝，把握市場機會。
龍芯解密與代工雙輪驅動
目前，龍芯科技(http://www.pcbmy.com)已經發展為反向工程與代工事業相結合的行業唯一擁有規模精品制造工廠的企業(工廠同時具備ISO9002質量體系和ISO14000環保認證)。公司業務主要包括IC解密，DSP解密，單片機解密，程序反匯編，芯片設計，晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板圖的設計和代加工，返原理圖和原理圖的設計，bom 表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，樣機制作，軟硬件二次開發等全套解決方案。憑借解密與代工事業雙輪驅動，客戶可實現最新技術的突破和創新運用，對于國內芯片技術的研究與發展無疑是一大推動力。
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