國外媒體報道，Intel的Broadwell芯片產品預計到2014年下半年才會發布，這也就意味著下一代PC和Mac的推出將需要有一個漫長的等待期。Intel CEO Brian Krzanich本周二談到，Broadwell芯片將延遲大約一個季度推出，關鍵在“缺陷密度（defect density）”問題上。簡單地說，就是良品率較低，大量生產優秀的芯片有難度。
Intel發言人本周四表示：“生產將從2014年的第一季度開始，發布則會等到下半年。”Broadwell是Intel繼目前市面上最新的第四代Haswell芯片之后的新一代產品，會采用14nm制程。而目前正火熱的Haswell所用的是22nm制程。
本次Intel宣布的產品發布時間相較往年有所延遲，Haswell和上一代Ivy Bridge分別是在2013年和2012年的上半年發布的。問題的關鍵在于，隨著摩爾定律的深入，芯片之上的晶體管變得越來越小，Intel需要克服的工藝方面的難度就更大。
“制程工藝隨著迭代更新變得越來越困難。Intel每次將產品帶進市場時，我們總是期望成熟平穩的生產量。而14nm工藝相比目前的22nm具有更大的挑戰性。顯然要投入的技術和工作就更多了。”一位與Intel過從甚密的媒體人員說。
這同時應該也意味著未來10nm工藝恐怕會比現在我們步入14nm時代更緩慢。或許產品上市的延遲會成為未來芯片更新換代的家常便飯。
Intel表示，Broadwell的工作效率更高，每瓦性能表現更出色，相比Haswell又會帶來更好的電池續航能力，對于如平板一類的設備而言，無風扇的被動式散熱設計會更具可用性。所以Broadwell對于制造超薄超輕移動設備來講將會更有優勢，可進一步對抗ARM。
至于Windows 8.1平板、混合設備、筆電等各種產品似乎都沒法及時用上Broadwell了，蘋果的MacBook系列筆電也是一樣，這對目前正在使用Haswell芯片產品的用戶來說是否也算是個福音呢？畢竟手持的數碼產品生命周期更久了。
游戲PC制造商Falcon Northwest總裁Kelt Reeves似乎并未對目前的芯片市場格局失望，他認為Haswell不僅在性能方面有不錯的提升，而且功耗表現也更出色，另一方面他也對Broadwell寄予厚望，雖然這種厚望得等到明年下半年才能得到市場的檢驗了。
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本文標題：14nm工藝有難度 Intel Broadwell芯片將推遲到明年下半年上市
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